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全力打造“芯”產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地！廈門產(chǎn)業(yè)鏈較為完整，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯

發(fā)布時間：2024-07-05
全力打造“芯”產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地！廈門產(chǎn)業(yè)鏈較為完整，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯
2024/7/1    來源： 廈門晚報
6月28日-29日
以“跨越邊界 新質(zhì)未來”為主題的
2024第八屆集微半導體大會
在廈門舉辦
大會設1個主論壇和50個專題論壇

來自國內(nèi)外的半導體領域?qū)＜引R聚廈門，共同探討產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈協(xié)同發(fā)展等熱點話題。大會同期舉辦“集微半導體展”，全面展示集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成果、創(chuàng)新產(chǎn)品及技術。
董事長面對面
60家A股上市企業(yè)代表參加探討
大會期間，來自廈門云天半導體、泓滸半導體、尊芯、韋豪創(chuàng)芯和元禾璞華等產(chǎn)業(yè)界、投資界嘉賓就“中國半導體制造的現(xiàn)狀與未來”進行了圓桌討論。同時，集微咨詢發(fā)布《SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析報告》，為行業(yè)提供全面的市場分析和深入的產(chǎn)業(yè)洞察，助力行業(yè)參與者把握產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇。
大會還推出“上市公司董事長面對面”活動，每場活動都有超過十位半導體產(chǎn)業(yè)上市公司的董事長、CEO以及董秘參加，進行深入的面對面交流。
在29日舉行的并購整合閉門研討會上，超過60家A股上市公司董事長、CEO、董秘以及產(chǎn)投部負責人和超過80家國內(nèi)主流半導體投資機構參加，探討半導體產(chǎn)業(yè)并購整合難點。
愛集微發(fā)布《集成電路行業(yè)人才洞察報告（2024）》，為人才優(yōu)化配置、產(chǎn)學研融合及產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提供重要參考與指引，同時發(fā)布由廈門大學等多家單位聯(lián)合編輯的《半導體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展指南》，解碼行業(yè)人才體系建構和未來培養(yǎng)發(fā)展的重要路徑。
以產(chǎn)品為導向
圍繞特色工藝技術路線產(chǎn)業(yè)鏈布局
記者從大會上了解到，廈門市半導體和集成電路企業(yè)圍繞以產(chǎn)品為導向的特色工藝技術路線的產(chǎn)業(yè)鏈布局，重點發(fā)展特色工藝芯片生產(chǎn)、第三代半導體、先進封裝測試及載板和集成電路設計、裝備與材料等。
在晶圓制造方面
重點發(fā)展以產(chǎn)品為導向的特色工藝，已有廈門士蘭集科12英寸（90/65nm）特色工藝芯片制造項目（產(chǎn)品方向為12英寸功率半導體、MEMS、MCU工業(yè)級等），廈門士蘭明鎵6/4英寸化合物半導體芯片制造生產(chǎn)線，及士蘭集宏8英寸碳化硅器件生產(chǎn)線。
在先進封裝、封裝載板方面
已有通富微電先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地、云天半導體三維晶圓級封裝、安捷利美維半導體載板（類載板）、金柏半導體柔性載板及模組設計、四合微電子板級封裝等封裝測試及龍頭項目落地。
在集成電路設計方面
重點瞄準存儲器、5G射頻、網(wǎng)絡通信、移動終端、新能源汽車等重點領域的關鍵芯片，投資布局開元通信、匯聯(lián)芯橋、燁映電子、拓爾微電子等一批具有自主知識產(chǎn)權的龍頭項目及關鍵技術的芯片設計企業(yè)。
【相關鏈接】
廈門半導體集成電路
去年產(chǎn)值超500億元
廈門是國家集成電路規(guī)劃布局的重點城市之一，已成為半導體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱土，2023年實現(xiàn)產(chǎn)值超500億元。
廈門擁有較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢明顯。其中，碳化硅功率電力電子涵蓋外延、芯片、器件、組件和應用全產(chǎn)業(yè)；氮化鎵微波射頻領域已形成上中下游的產(chǎn)業(yè)化能力；產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺支撐能力強，涵蓋保稅監(jiān)管、產(chǎn)教融合、研發(fā)設計等領域，集聚了聯(lián)芯、士蘭明鎵、瀚天天成、三安集成等一批代表性企業(yè)，多項產(chǎn)品獲國家專項支持。
今年，廈門全面升級政策扶持力度，覆蓋人才招引及從芯片設計到量產(chǎn)的全流程，研發(fā)流片最高補助500萬元，購買設備最高補助1000萬元。